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參數(shù)資料
| 型號： | 935262927118 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 通信及網(wǎng)絡(luò) |
| 英文描述： | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8 |
| 封裝： | PLASTIC, SOT-96, SO-8 |
| 文件頁數(shù)： | 13/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 156K |
| 代理商： | 935262927118 |
1998 Jul 08
4
Philips Semiconductors
Objective specication
SDH/SONET STM1/OC3 transimpedance amplier
TZA3033
PAD CONFIGURATION
Bonding pad locations
Fig.3 Bonding diagram TZA3033U.
Pad 15 (AGC) is not bonded.
handbook, full pagewidth
MGR371
OUTQ
VCC
OUT
GND
DREF
AGC
GND
IPhoto
36
2
18
7
45
TZA3033U
1
12
11
3
4
2
6
TESTB
5
7
15
14 13
89
10
TESTA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| 935262928026 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC8 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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