- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄24807 > 935262891026 (NXP SEMICONDUCTORS) ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, UUC32 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 935262891026 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 數(shù)字傳輸電路 |
| 英文描述： | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, UUC32 |
| 封裝： | DIE-32 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 13/30頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 211K |
| 代理商： | 935262891026 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)當(dāng)前第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)
1999 Nov 03
20
Philips Semiconductors
Product specication
SDH/SONET STM1/OC3 postamplier
TZA3034
Fig.26 Bonding pad locations of TZA3034U.
(1) Typical value.
handbook, full pagewidth
AGND
4
VCCD
27
TEST
26
DGND
25
DOUT
24
DOUTQ
23
DGND
22
TEST
21
DGND
20
AGND
6
DIN
7
DINQ
8
AGND
9
TEST
10
VCCA
11
n.c.
5
TZA3034U
12
V
CCA
3
A
GND
2
TEST
1
SUB
32
n.c.
31
n.c.
30
RSET
29
V
ref
28
V
CCD
13
CF
14
SUB
15
TEST
16
JA
M
17
STQ
18
ST
19
DGND
MGR283
1.55(1) mm
1.55(1)
mm
x
y
0
Table 1
Physical characteristics of bare die
PARAMETER
VALUE
Glass passivation
2.1
m PSG (PhosphoSilicate Glass) on top of 0.65 m oxynitride
Bonding pad dimension
minimum dimension of exposed metallization is 90
× 90 m (pad size = 100 × 100 m)
Metallization
1.22
m W/AlCu/TiW
Thickness
380
m nominal
Size
1.55
× 1.55 mm (2.4 mm2)
Backing
silicon; electrically connected to GND potential through substrate contacts
Attache temperature
<440
°C; recommended die attache is glue
Attache time
<15 s
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 07CY-85T033 | ISOLATED DC/DC CONVERTERS 48V Input 3.3V/25A, 5V/20A, 12V/8.33A Output, 1/8 Brick |
| 07CY-85T03L | ISOLATED DC/DC CONVERTERS 48V Input 3.3V/25A, 5V/20A, 12V/8.33A Output, 1/8 Brick |
| 07CY-85T050 | ISOLATED DC/DC CONVERTERS 48V Input 3.3V/25A, 5V/20A, 12V/8.33A Output, 1/8 Brick |
| 07CY-85T05L | ISOLATED DC/DC CONVERTERS 48V Input 3.3V/25A, 5V/20A, 12V/8.33A Output, 1/8 Brick |
| 07CY-85T120 | ISOLATED DC/DC CONVERTERS 48V Input 3.3V/25A, 5V/20A, 12V/8.33A Output, 1/8 Brick |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 935264217557 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935267356112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TEA1507PN |
| 935268081112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935268721125 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Buffer/Line Driver 1-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 5-Pin TSSOP T/R |
| 935269304128 | 制造商:ST-Ericsson 功能描述:IC AUDIO CODEC W/TCH SCRN 48LQFP |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。