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參數(shù)資料
| 型號： | 579704B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 36/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-202 |
| 固定方法： | 夾 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.900"（22.86mm） |
| 寬： | 0.745"（18.92mm） |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度）： | 0.420"（10.67mm） |
| 溫升時的功耗： | 1.5W @ 40°C |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： | 在 400 LFM 時為11.0°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 24°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002648 |
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26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 579802B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 580200W00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 580500B00000G | HEATSINK 24-DIP BLK ANODIZED |
| 590102B03600G | HEATSINK TO-220 W/TABS 1.67"HIGH |
| 5901G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 579704B03300 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 5797-1 | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| 57974-050 | 功能描述:DOUBLE DECK RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 存儲器 - PC 卡 - 連接器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:67600-8001 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:67600 卡類型:安全數(shù)字式 - SD 位置數(shù):12（9 + 3） 連接器類型:連接器和彈出器 插入，移除方法:推入式，推出式 彈出器側(cè):- 安裝類型:表面貼裝，直角 特點:開關(guān) 板上方高度:0.110"（2.80mm） 安裝特點:正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部 包裝:Digi-Reel® 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:2µin（0.05µm） 其它名稱:WM19017DKR |
| 579749-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Connector Accessories Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:MTC100-KT2-0124CS164 - Bulk |
| 579765-004-00 | 制造商:Motorola Two Way 功能描述:NETOPIA DSL MODEM/ROUTER 802.11N WIRELESS BUILT-IN |
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