參數(shù)資料
型號： 579704B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 113/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 1,000
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-202
固定方法： 夾
形狀： 矩形
長度： 0.900"（22.86mm）
寬： 0.745"（18.92mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.420"（10.67mm）
溫升時的功耗： 1.5W @ 40°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 400 LFM 時為11.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 24°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 002648
96
L
ABOR
SA
VING
HEA
T
SINK
T
O
BO
ARD
&
D
EVICE
T
O
H
EA
T
S
INK
MOUNT
S
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Solderable Studs
Studs
Threaded solderable studs are permanently swaged in place
for quick pre-assembly with the transistor. The device is
placed over the stud (s) followed by the lock washer and
nut. This entire component is then dropped into plated-thru
holes in the printed circuit board for wave soldering. The
end of the stud is tin-plated for excellent solderability and
extends only 0.040" below a 0.062" PC board to clear lead
trimming saws.
Device mounting studs for "Thermalloy-origin"
items are available as options on certain vertical
and board mount heat sinks as a labor-saving aid
for mounting semiconductors. This optional feature
speeds production assembly time and reduces
hardware requirements.
Device Mounting Studs
Suffix
Ordering code
Dia of PCB thru hole
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
Figure
SE-1
08
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
6-32
1.13-1.26 (0.045-0.050)
A
SE-2
06
3.68 (0.145)
12.32 (0.485)
6-32
1.14-1.27 (0.045-0.050)
A
SE-3
09
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
4-40
1.14-1.26 (0.045-0.050)
A
SE-4
14
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
6-32
3.05 (0.120)
B
SM-1
17
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
M3 x 0.5
3.05 (0.120)
B
SM-3
07
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
M3 x 0.5
1.13-1.26 (0.045-0.050)
A
Suffix
Ordering code
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
SF1
11
7.92 (0.312)
4-40 UNC-2A
0.25 (0.010)
4.75 (0.187)
SF2
N/A
8.00 (0.315)
M3 x 0.5
0.25 (0.010)
4.60 (0.181)
SF3
N/A
7.92 (0.312)
6-32 UNC-2A
0.25 (0.010)
5.23 (0.206)
"B"
"D"
"A"
"C"
CL
Device
Mounting
Stud
Mechanical drawing showing heat sink with device mounting studs
PC BOARD
"C"
HEAT
SINK
PC BOARD
HEAT
SINK
5.49
(0.216)
"A"
"B"
"C"
501303B000 _ _ G
Ordering code
7022B–
G
B
529801B000 _ _G
Ordering code
7019B–
G
B
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
example
Thermalloy origin part
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
example
Thermalloy origin part
A
A = Model number
B = Stud suffix
C = RoHS compliant
A
A = Model number
B = Stud suffix
C = RoHS compliant
FIGURE B
FIGURE A
Typical installation
Note: Factory installed only
C
相關PDF資料
PDF描述
579802B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
580200W00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
580500B00000G HEATSINK 24-DIP BLK ANODIZED
590102B03600G HEATSINK TO-220 W/TABS 1.67"HIGH
5901G BOARD LEVEL HEAT SINK
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
579704B03300 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
5797-1 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述:
57974-050 功能描述:DOUBLE DECK RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 存儲器 - PC 卡 - 連接器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:67600-8001 標準包裝:1 系列:67600 卡類型:安全數(shù)字式 - SD 位置數(shù):12（9 + 3） 連接器類型:連接器和彈出器 插入，移除方法:推入式，推出式 彈出器側:- 安裝類型:表面貼裝，直角 特點:開關 板上方高度:0.110"（2.80mm） 安裝特點:正常，標準 - 頂部 包裝:Digi-Reel® 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:2µin（0.05µm） 其它名稱:WM19017DKR
579749-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:Connector Accessories Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:MTC100-KT2-0124CS164 - Bulk
579765-004-00 制造商:Motorola Two Way 功能描述:NETOPIA DSL MODEM/ROUTER 802.11N WIRELESS BUILT-IN
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