參數(shù)資料
型號(hào)： 574402B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 38/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 插件板級(jí)
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾
形狀： 矩形
長(zhǎng)度： 0.750"（19.05mm）
寬： 0.860"（21.84mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 0.395"（10.03mm）
溫升時(shí)的功耗： 3W @ 60°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 600 LFM 時(shí)為6°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 23.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 002252
28
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
7021
Channel style heat sink with folded back fins
Channel style heat sink with
folded back fins for increased
cooling surface area. Available
with tin plated solderable tabs
for easy attachment to the
printed circuit card.
44.45
(1.750)
36.83
(1.450)
43.05
(1.695)
14.48
(0.570)
7.87
(0.310)
9.65
(0.380)
17.78
(0.700)
3.81
(0.150)
4.83
(0.190)
3.18
(0.125)
5.58
(0.220)
2x
2.02
(0.080)
2.67
(0.105)
2.28
(0.090)
"X"
TAB
Part Number
Description
7021BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7021B-MTG
With solderable tabs
2.90 ( 0.114)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
26.67
(1.050)
48.26
(1.900)
24.13
(0.950)
28.03
(1.104)
49.53
(1.950)
15.49
(0.610)
14.48
(0.570)
3.81
(0.150)
THRU
4.83
(0.190)
2.29
(0.090)
3.18
(0.125)
5.08
(0.200)
2.54
(0.100)
19.05
(0.750)
4.45
(0.175)
2x
SECTION A-A
A
"X"
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Channel style heat sink with
folded back fins for increased
cooling surface area. Available
with tin plated solderable tabs
for easy attachment to the
printed circuit card.
7023
Channel style heat sink with folded back fins
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
7023BG
Channel heat sink with no solderable tabs
7023B-MTG
With solderable tabs
2.90 ( 0.114)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
TO-220 Heat Sinks
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC10-MT
Locking device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page 93, 98
A
MT5
Bifurcated tabs with 0.205 stand off
Page 93
A
MT6
Bifurcated tabs with 0.115 stand off
Page 93
A
TC10-MT5
Locking device mounting clip and bifurcated tabs
Hole X
Page 93, 98
Position
Code
Description
Location
Details
A
TC6-MT
Locking device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page 93, 98
A
TC7-MT
Insulating device mounting clip and solderable tabs
Hole X
Page93, 98
POPULAR OPTIONS:
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
7021B-
G
Base part no.
A
7023B-
G
For additional options see page 85
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WM093I,AL WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10
1-643075-4 CONN STRAIN RELIEF COVER 14POS
102536-3 CONN COVER BACK 10POS MT .100
WM093,BK WALLMNT ENCLOSURE 9.50X6.34X2.10
102541-6 CONN COVER FRONT 16POS MT .100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
574402B03200 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR LOW COST SLID ON RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長(zhǎng)度: 寬度: 高度: 設(shè)計(jì)目的:Express-HRR
574402B03200G 功能描述:散熱片 TO-220 HORZ 19.3 TR RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長(zhǎng)度: 寬度: 高度: 設(shè)計(jì)目的:Express-HRR
574402B03300G 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099
574404 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.5MM 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.5MM, 250G; External Diameter - Metric:0.5mm; External Diameter - Imperial:0.02"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:250g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.5mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes
574406 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE KS100 0.7MM 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G 制造商:STANNOL 功能描述:SOLDER WIRE, KS100, 0.7MM, 500G; External Diameter - Metric:0.7mm; External Diameter - Imperial:0.028"; Solder Alloy:99, 1 Sn, Cu; Melting Temperature:227C; Weight:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Diameter:0.7mm; Flux ;RoHS Compliant: Yes
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