參數(shù)資料
| 型號： | 573100D00010G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 113/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 250 |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | TO-252（DPak） |
| 固定方法： | SMD 基座 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 0.315" (8mm) |
| 寬： | 0.90"（22.86mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.400"（10.16mm） |
| 溫升時的功耗： | 0.75W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 600 LFM 時為12.5°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 15°C/W |
| 材料表面處理： | 錫 |
| 其它名稱： | 041639 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁當前第113頁第114頁第115頁第116頁
96
L
ABOR
SA
VING
HEA
T
SINK
T
O
BO
ARD
&
D
EVICE
T
O
H
EA
T
S
INK
MOUNT
S
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Solderable Studs
Studs
Threaded solderable studs are permanently swaged in place
for quick pre-assembly with the transistor. The device is
placed over the stud (s) followed by the lock washer and
nut. This entire component is then dropped into plated-thru
holes in the printed circuit board for wave soldering. The
end of the stud is tin-plated for excellent solderability and
extends only 0.040" below a 0.062" PC board to clear lead
trimming saws.
Device mounting studs for "Thermalloy-origin"
items are available as options on certain vertical
and board mount heat sinks as a labor-saving aid
for mounting semiconductors. This optional feature
speeds production assembly time and reduces
hardware requirements.
Device Mounting Studs
Suffix
Ordering code
Dia of PCB thru hole
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
Figure
SE-1
08
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
6-32
1.13-1.26 (0.045-0.050)
A
SE-2
06
3.68 (0.145)
12.32 (0.485)
6-32
1.14-1.27 (0.045-0.050)
A
SE-3
09
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
4-40
1.14-1.26 (0.045-0.050)
A
SE-4
14
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
6-32
3.05 (0.120)
B
SM-1
17
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
M3 x 0.5
3.05 (0.120)
B
SM-3
07
3.68 (0.145)
8.89 (0.350)
M3 x 0.5
1.13-1.26 (0.045-0.050)
A
Suffix
Ordering code
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
SF1
11
7.92 (0.312)
4-40 UNC-2A
0.25 (0.010)
4.75 (0.187)
SF2
N/A
8.00 (0.315)
M3 x 0.5
0.25 (0.010)
4.60 (0.181)
SF3
N/A
7.92 (0.312)
6-32 UNC-2A
0.25 (0.010)
5.23 (0.206)
"B"
"D"
"A"
"C"
CL
Device
Mounting
Stud
Mechanical drawing showing heat sink with device mounting studs
PC BOARD
"C"
HEAT
SINK
PC BOARD
HEAT
SINK
5.49
(0.216)
"A"
"B"
"C"
501303B000 _ _ G
Ordering code
7022B–
B
529801B000 _ _G
Ordering code
7019B–
G
B
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
example
Thermalloy origin part
ORDERING INFORMATION
example 12 digit part
example
Thermalloy origin part
A
A = Model number
B = Stud suffix
C = RoHS compliant
A
A = Model number
B = Stud suffix
C = RoHS compliant
FIGURE B
FIGURE A
Typical installation
Note: Factory installed only
C
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 574102B03700G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 575300B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 575903B00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 576602D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 577404B00000G | HEATSINK TO-202 LOW PROFILE .5" |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 573100D00010G | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:Heat Sink |
| 573-1119-0301-100 | 制造商:Dialight 功能描述: |
| 573-117-10 | 制造商:Mitutoyo Corporation 功能描述:CALIPER, DIG , 10-300MM |
| 573131-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Cable Accessories Transition Fluoropolymer 制造商:TE Connectivity 功能描述:BOOT MOLDED 制造商:TE Connectivity 功能描述:382C312-125-0 |
| 573-1313-0101-100 | 制造商:Dialight 功能描述: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。