參數(shù)資料
型號： 533302B02551G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 52/116頁
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描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.461"（63.50mm）
寬： 1.375"（34.93mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.500"（12.70mm）
溫升時的功耗： 8W @ 60°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 800 LFM 時為2°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 8°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041731
40
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
5306, 5307, 5760
Channel style heat sink with wide mounting surface
Lightweight, low cost channel style
heat sink with wide mounting surface
and selection of lengths to accept a
variety of packages. Models accomodate
one or two devices.
"C"
AT BASE
25.40
(1.000)
THRU
3.81
(0.150)
"B"
"A"
CL
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
530613 or 530614
576012, 530714 or 576014
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Part Number
Figure
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
530613B00000G
B
12.19 (0.480)
10.16 (0.400)
530614B00000G
A
29.97 (1.180)
11.68 (0.460)
12.70 (0.500)
530714B00000G
A
18.03 (0.710)
12.32 (0.485)
12.70 (0.500)
576012B00000G
A
22.86 (0.900)
11.43 (0.450)
9.65 (0.380)
576014B00000G
A
22.86 (0.900)
8.13 (0.320)
9.65 (0.380)
ORDERING INFORMATION
12.70
(0.500)
29.97
(1.180)
AT BASE
25.40
(1.000)
THRU 2X
3.81
(0.150)
"A"
"B"
CL
FIGURE A
FIGURE B
For additional options see page 82
5779, 5786
Twin channel style heat sink
vertically mounts two TO-220 devices
to a single heat sink. Center fins
increase cooling capacity. Available
with integrated twist tabs or staked
on solder tabs for easy attachment
to the PC board.
37.59
(1.480)
12.70
(0.500)
2.54
(0.100)
5.08
(0.200)
26.16
(1.030)
19.30
(0.760)
30.15
(1.187)
3.81
(0.150)
THRU
TYP 2
9.65
(0.380)
TYP 2
15.49
(0.610)
TYP 2
3.81
(0.150)
THRU
TYP 2
37.59
(1.480)
12.70
(0.500)
14.99
(0.590)
35.56
(1.400)
9.65
(0.380)
TYP 2
19.30
(0.760)
5.59
(0.220)
1.57
(0.062)
3.43
(0.135)
12.70
(0.500)
25.40
(1.000)
ORDERING INFORMATION
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
0
1
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Part Number
Description
Figure
577922B00000G
Twin channel style heat sink with integrated tabs
A
3.10 (0.122)
578622B03200G
With staked on solderable tabs
B
1.91 (0.075)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
FIGURE A
FIGURE B
For additional options see page 82
TO-220 Heat Sinks
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AXK5S00347YG CONN SKT BRD TO BRD .5MM 100POS
925369-8 MOD 4 FEM HSG WITH
6400BG BOARD LEVEL HEAT SINK
TX25-100P-6ST-N1E CONN PLUG 1.27MM 100POS GOLD PCB
4-87977-0 CONN HOUSING RCPT CRIMP 30POS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
533302B12551 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk
533305-6 制造商:TE Connectivity 功能描述:Contact SKT Crimp ST Cable Mount Combs 制造商:TE Connectivity 功能描述:ECON 2 HDR COMB 30 POS - Bulk
533305-7 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 ECON 2 HDR COMB 32 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold
533305-8 制造商:TE Connectivity 功能描述:AMP PACE and AMP ECONOMATE Press-Fit Connectors 制造商:TE Connectivity 功能描述:ECON 2 HDR COMB 35 POS - Bulk
533305-9 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 ECON 2 HDR COMB 40 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold
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