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參數(shù)資料
| 型號： | 533302B02551G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 36/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 300 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220 |
| 固定方法： | 夾和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 2.461"（63.50mm） |
| 寬： | 1.375"（34.93mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.500"（12.70mm） |
| 溫升時的功耗： | 8W @ 60°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 800 LFM 時為2°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 8°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 041731 |
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26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AXK5S00347YG | CONN SKT BRD TO BRD .5MM 100POS |
| 925369-8 | MOD 4 FEM HSG WITH |
| 6400BG | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| TX25-100P-6ST-N1E | CONN PLUG 1.27MM 100POS GOLD PCB |
| 4-87977-0 | CONN HOUSING RCPT CRIMP 30POS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 533302B12551 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk |
| 533305-6 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Contact SKT Crimp ST Cable Mount Combs 制造商:TE Connectivity 功能描述:ECON 2 HDR COMB 30 POS - Bulk |
| 533305-7 | 功能描述:標準卡緣連接器 ECON 2 HDR COMB 32 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 533305-8 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:AMP PACE and AMP ECONOMATE Press-Fit Connectors 制造商:TE Connectivity 功能描述:ECON 2 HDR COMB 35 POS - Bulk |
| 533305-9 | 功能描述:標準卡緣連接器 ECON 2 HDR COMB 40 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
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