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參數資料
| 型號： | 520AB1000MB(TO3) |
| 英文描述： | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 中文描述： | 散熱片TO3 1.4C /糯 |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 425K |
| 代理商： | 520AB1000MB(TO3) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 520AB1250MB(TO3X2) | HEATSINK TO3 1.2C/W |
| 516-020-000-301F | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 516-020-000-402F | BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 20POL GRAU |
| 516-038-000-301F | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
| 516-038-000-402F | BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 38POL GRAU |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 520AB1250MB(TO3X2) | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:HEATSINK TO3 1.2C/W |
| 520AB1250MB(TO-3X2) | 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK TO-3 1.2C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK, TO-3, 1.2C/W 制造商:ABL Components 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-3; Thermal Resistance:1.265C/W; External Height - Imperial:1.378"; External Height - Metric:35mm; External Width - Imperial:3.465"; External Width - Metric:88mm; External Length - Imperial:4.921" ;RoHS Compliant: Yes |
| 520-AG10D | 功能描述:IC 與器件插座 20P DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 520-AG10D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 20P MACH DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 520-AG10F-2 | 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP Socket,20 Contacts,0.1 Term Pitch,0.3 Row Spacing,PC TAIL Terminal |
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