參數(shù)資料
型號(hào): 520AB1250MB(TO3X2)
元件分類(lèi): 散熱片
英文描述: HEATSINK TO3 1.2C/W
中文描述: 散熱片TO3 1.2C /糯
文件頁(yè)數(shù): 1/1頁(yè)
文件大?。?/td> 425K
代理商: 520AB1250MB(TO3X2)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
516-020-000-301F Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits
516-020-000-402F BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 20POL GRAU
516-038-000-301F Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits
516-038-000-402F BUCHSE MIT GEWINDEBUCHSE 38POL GRAU
516-056-000-301F STECKER MIT SCHRAUBE 56POL GRAU
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
520-AG10D 功能描述:IC 與器件插座 20P DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
520-AG10D-ES 功能描述:IC 與器件插座 20P MACH DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
520-AG10F-2 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP Socket,20 Contacts,0.1 Term Pitch,0.3 Row Spacing,PC TAIL Terminal
520-AG11D 功能描述:IC 與器件插座 PC MOUNT 20 PINS RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
520-AG11D-ES 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 20P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C