型號(hào): | 520AB1250MB(TO3X2) |
元件分類(lèi): | 散熱片 |
英文描述: | HEATSINK TO3 1.2C/W |
中文描述: | 散熱片TO3 1.2C /糯 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大?。?/td> | 425K |
代理商: | 520AB1250MB(TO3X2) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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520-AG10D | 功能描述:IC 與器件插座 20P DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
520-AG10D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 20P MACH DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
520-AG10F-2 | 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP Socket,20 Contacts,0.1 Term Pitch,0.3 Row Spacing,PC TAIL Terminal |
520-AG11D | 功能描述:IC 與器件插座 PC MOUNT 20 PINS RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
520-AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 20P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |