參數(shù)資料
型號： 15923
英文描述： FDDI on Copper with AMD PHY Components The Effect of Local Buffer? 118KB (PDF)
中文描述： 與AMD的物理層組件的本地緩沖作用，銅FDDI的？ 118KB（PDF格式）
文件頁數(shù)： 1/8頁
文件大?。?/td> 118K
代理商： 15923
1991 Advanced Micro Devices, Inc.
Publication #
Rev. Amendment
Issue Date
15923
A
/0
6/91
FDDI on Copper with AMD PHY
Components
by Eugen Gershon
Advanced
Micro
Devices
相關PDF資料
PDF描述
1593SGY CASE ABS GREY 21X65X90
1593SIR10 INFRA RED PANEL Inhalt pro Packung: 10 Stk.
1594ABK BOX ABS
1594AGY BOX ABS
1594AWBK BOX ABS
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
1592-3 功能描述:電路板硬件 - PCB .113 Split fork Turret terminal RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin
159230-2002 功能描述:集管和線殼 2MMHDR/15AU/30POS VSMT/CB/.112TL RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
159230-2103 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:2MM SHROUDED BOARD MNT HDR 30 PO
15923030 制造商:Molex 功能描述:
15-92-3030 功能描述:板對板與夾層連接器 .050 EBBI IDT RECEPT RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*