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參數(shù)資料
| 型號： | 0W588-002-XUA |
| 廠商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | BelaSigna 200 - Single-Chip Audio Processing System; Package: WLCSP 40, 3.8x2.3; No of Pins: 40; Container: Tape and Reel; Qty per Container: 5000 |
| 中文描述： | 0-BIT, 33 MHz, MIXED DSP, PBGA40 |
| 封裝： | 2.3 X 3.7 MM, CSP-40 |
| 文件頁數(shù)： | 6/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 1426K |
| 代理商： | 0W588-002-XUA |
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BelaSigna 200
Alternative surface finishes are ENiG and OSP; volume of screened solder paste (#5) should be less than 0.0008mm^3. If no pre-
screening of solder paste is used, then following conditions must be met:
(i) the solder mask opening should be >0.3mm in diameter,
(ii) the copper pad will have 0.25mm diameter, and
(iii) soldermask thickness should be less than 1mil thick above the copper surface.
ON Semiconductor can provide BelaSigna 200 CSP landpattern CAD files to assist your PCB design upon request.
Rev. 16 | Page 14 of 43 | www.onsemi.com
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PDF描述 |
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| 0X860 | OSCILLOSCOPE 100MHz ANALOGUE |
| 2-5174339-5 | 68 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER |
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參數(shù)描述 |
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