| 型號(hào): | XWS6015 |
| 英文描述: | High Power Package |
| 中文描述: | 高功率封裝 |
| 文件頁數(shù): | 3/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 391K |
| 代理商: | XWS6015 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XWS6024 | High Power Package |
| 2.0HSB | surface mount silicon Zener diodes |
| 2.4HS | surface mount silicon Zener diodes |
| 2.4HSA | surface mount silicon Zener diodes |
| 2.4HSB | surface mount silicon Zener diodes |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XWS6024 | 制造商:POWER-ONE 制造商全稱:Power-One 功能描述:High Power Package |
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| XWT1205-12 | 制造商:POWER-ONE 制造商全稱:Power-One 功能描述:High Power Package Trim and Enable Pin |
| XWT1205-15 | 制造商:Power-One 功能描述: |
| XWT2405-12 | 制造商:POWER-ONE 制造商全稱:Power-One 功能描述:High Power Package Trim and Enable Pin |