- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1977 > XRT75L06DIB-F (Exar Corporation)IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XRT75L06DIB-F |
| 廠商： | Exar Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 29/103頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 類型： | 線路接口裝置（LIU） |
| 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： | 6/6 |
| 規(guī)程： | DS3，E3，STS-1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 217-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 217-BGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁當(dāng)前第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁
xr
XRT75L06D
REV. 1.0.4
SIX CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
27
3.4
TRANSMIT PULSE SHAPER
The Transmit Pulse Shaper converts the B3ZS encoded digital pulses into a single analog Alternate Mark
Inversion (AMI) pulse that meets the industry standard mask template requirements for STS-1 and DS3. For
E3 mode, the pulse shaper converts the HDB3 encoded pulses into a single full amplitude square shaped
pulse with very little slope. The Pulse Shaper Block also includes a Transmit Build Out Circuit, which can
either be disabled or enabled by setting the TxLEV_n bit to “1” or “0” in the control register. For DS3/STS-1
rates, the Transmit Build Out Circuit is used to shape the transmit waveform that ensures that transmit pulse
template requirements are met at the Cross-Connect system. The distance between the transmitter output and
the Cross-Connect system can be between 0 to 450 feet. For E3 rate, since the output pulse template is
measured at the secondary of the transformer and since there is no Cross-Connect system pulse template
requirements, the Transmit Build Out Circuit is always disabled. The differential line driver increases the
transmit waveform to appropriate level and drives into the 75
load as shown in Figure 20.
FIGURE 20. TRANSMIT PULSE SHAPE TEST CIRCUIT
3.4.1
Guidelines for using Transmit Build Out Circuit
If the distance between the transmitter and the DSX3 or STSX-1, Cross-Connect system, is less than 225 feet,
enable the Transmit Build Out Circuit by setting the TxLEV_n control bit to “0”. If the distance between the
transmitter and the DSX3 or STSX-1 is greater than 225 feet, disable the Transmit Build Out Circuit.
FIGURE 19. HDB3 ENCODING FORMAT
0
00
0
1
V
B
V
1
00
0
00
V
0
00
TClk
Line
Signal
TPDATA
TTIP(n)
TRing(n)
1:1
R3
75
TxPOS(n)
TxNEG(n)
TxLineClk(n)
TPData(n)
TNData(n)
TxClk(n)
31.6
+ 1%
31.6
+1%
R1
R2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75L06IB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
| XRT75R03DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75R03IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75R06DIB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
| XRT75R06IB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XRT75L06ES | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 6 CHT3/E3/STS1 LIU+JA 3.3V RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| XRT75L06IB | 功能描述:接口 - 專用 6CH E3/DS3/STS1 LIU+Jitter Attenuato RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
| XRT75L06IB-F | 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI 6-Ch DS3, E3, STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
| XRT75R03 | 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH JITTER ATTENUATOR |
| XRT75R03D | 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCRONIZER |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。