REV. 1.0.0 8-BIT SPI GPIO EXPANDER PIN DESCRIPTIONS Pin Description NAME
參數(shù)資料
型號(hào)： XRA1402IL16-F
廠商： Exar Corporation
文件頁(yè)數(shù)： 8/14頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 490
接口： SPI
輸入/輸出數(shù)： 8
中斷輸出： 是
頻率 - 時(shí)鐘： 26MHz
電源電壓： 1.65 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QFN（3x3）
包裝： 散裝
其它名稱(chēng)： 1016-1722
XRA1402
3
REV. 1.0.0
8-BIT SPI GPIO EXPANDER
PIN DESCRIPTIONS
Pin Description
NAME
PIN#
TYPE
DESCRIPTION
SPI INTERFACE
SO
13
15
O
SPI serial data output.
SCL
12
14
I
SPI bus serial input clock.
IRQ#
11
13
OD
Interrupt output (open-drain, active LOW).
CS#
15
1
I
SPI bus chip select.
SI
16
2
I
SPI serial data input.
RESET#
1
3
I
Reset (active LOW) - A longer than 40 ns LOW pulse on this pin will reset the
internal registers and all GPIOs will be configured as inputs.
GPIOs
P0
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
2
3
4
5
7
8
9
10
4
5
6
7
9
10
11
12
I/O
General purpose I/Os P0-P7. All GPIOs are configured as inputs upon power-
up or after a reset.
ANCILLARY SIGNALS
VCC
14
16
Pwr
1.65V to 3.6V VCC supply voltage.
GND
6
8
Pwr
Power supply common, ground.
GND
Center
Pad
-
Pwr
The exposed pad at the bottom surface of the package is designed for thermal
performance. Use of a center pad on the PCB is strongly recommended for ther-
mal conductivity as well as to provide mechanical stability of the package on the
PCB. The center pad is recommended to be solder masked defined with open-
ing size less than or equal to the exposed thermal pad on the package bottom to
prevent solder bridging to the outer leads of the device. Thermal vias must be
connected to GND plane as the thermal pad of package is at GND potential.
Pin type: I=Input, O=Output, I/O= Input/output, OD=Output Open Drain.
QFN-16 TSSOP-16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
307-220-058 CARD GUIDE
XRA1200PIL16-F IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN
616-220-305 UNI GUIDE
616-220-301 UNI GUIDE
616-220-304 UNI GUIDE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XRA1402IL16TR-F 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 8 Bit SPI GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
XRA1403IG24-0B-EB 功能描述:其他開(kāi)發(fā)工具 16 Bit SPI Eval GPIO Expander RoHS:否 制造商:Parallax 產(chǎn)品:ELEV-8 Hex Upgrade Kits 類(lèi)型:Robotics 工具用于評(píng)估:ELEV-8 Quadcopter 工作電源電壓:
XRA1403IG24-F 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16 Bit SPI GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
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