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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XRA1200PIG16-F |
| 廠商： | Exar Corporation |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 10/16頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 95 |
| 接口： | I²C，SM 總線 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 中斷輸出： | 是 |
| 頻率 - 時(shí)鐘： | 400kHz |
| 電源電壓： | 1.65 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 1016-1708-5 |
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XRA1200/1200P
3
REV. 1.0.0
8-BIT I2C/SMBUS GPIO EXPANDER
PIN DESCRIPTIONS
Pin Description
NAME
PIN#
TYPE
DESCRIPTION
I2C INTERFACE
SDA
13
15
I/O
I2C-bus data input/output (open-drain).
SCL
12
14
I
I2C-bus serial input clock.
IRQ#
11
13
OD
Interrupt output (open-drain, active LOW).
A0
A1
A2
15
16
1
2
3
I
These pins select the I2C slave address. See
GPIOs
P0
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
2
3
4
5
7
8
9
10
4
5
6
7
9
10
11
12
I/O
General purpose I/Os P0-P7. All GPIOs are configured as inputs upon power-
up or after a reset. After power-up or reset, the internal pull-up resistors are
enabled for the XRA1200P. The internal pull-up resistors are disabled for the
XRA1200.
ANCILLARY SIGNALS
VCC
14
16
Pwr
1.65V to 3.6V VCC supply voltage.
GND
6
8
Pwr
Power supply common, ground.
GND
Center
Pad
-
Pwr
The exposed pad at the bottom surface of the package is designed for thermal
performance. Use of a center pad on the PCB is strongly recommended for ther-
mal conductivity as well as to provide mechanical stability of the package on the
PCB. The center pad is recommended to be solder masked defined with open-
ing size less than or equal to the exposed thermal pad on the package bottom to
prevent solder bridging to the outer leads of the device. Thermal vias must be
connected to GND plane as the thermal pad of package is at GND potential.
Pin type: I=Input, O=Output, I/O= Input/output, OD=Output Open Drain.
QFN-16 TSSOP-16
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRA1202IG16-F | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP |
| 616-220-306 | UNI GUIDE |
| XRA1200IG16-F | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP |
| MCP23016-I/ML | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN |
| MCP23S18-E/SP | IC EXPANDER SPI 16BIT I/O 28SDIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XRA1200PIG16TR-F | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 8 Bit I2C SMBus GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| XRA1200PIL16-0A-EB | 制造商:Exar Corporation 功能描述:XRA1200PIL16-0A-EB |
| XRA1200PIL16-F | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 8 Bit I2C SMBus GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| XRA1200PIL16TR-F | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 8 Bit I2C SMBus GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
| XRA1201IG24-F | 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel |
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