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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC860T |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) |
| 中文描述： | 32位微處理器（32位微處理器） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/15頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 133K |
| 代理商： | XPC860T |
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HIGH TEMPERATURE BAKE (HTB)
The purpose of High Temperature Bake (HTB) is to bake the device for a specified length
of time to determine the stability of the device transistors (per Mil Std 883, Method
1008).
ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD)
This series of stresses included Human Body Model (HBM), Machine Model (MM)
(per JEDEC Standard 22, Method 2007) to determine if the devices cab be handled in a
normal production environment without being damaged by the various sources of static
that are present.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850 | 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) |
| XPC860 | 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) |
| XPC862 | Hardware Specifications |
| XPD0250CT-001-D1PFAB | 2.5 Gbps PIN-TIA module |
| XPD0250CT-001-B1MFAN | 2.5 Gbps PIN-TIA module |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC860TCZP50D3 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Family Hardware Specifications |
| XPC860TCZP50D4 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| XPC860TCZP66D3 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Family Hardware Specifications |
| XPC860TCZP66D4 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Family Hardware Specifications |
| XPC860TZP50B5 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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