參數(shù)資料
型號: XPC850SRZT80BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 32/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
38
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 31 shows the reset timing for the data bus configuration.
Figure 31. Reset Timing—Configuration from Data Bus
Figure 32 provides the reset timing for the data bus weak drive during configuration.
Figure 32. Reset Timing—Data Bus Weak Drive during Configuration
HRESET
RSTCONF
D[0:31] (IN)
R71
R74
R73
R75
R76
CLKOUT
HRESET
D[0:31] (OUT)
(Weak)
RSTCONF
R69
R79
R77
R78
相關PDF資料
PDF描述
XPC850SRZT66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
XPC850SRZT50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
XPC850SRCZT66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
XPC850SRCZT50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT70V3599S166BC8 IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850VR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850ZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤