Ta" />
參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DSLCZT50BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 3/72頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
11
Bus Signal Timing
Table 6. Bus Operation Timing 1
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
B1
CLKOUT period
20
—
30.30
—
25
—
ns
B1a
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 15 MHz and
MF <= 2)
-0.90
0.90
-0.90
0.90
-0.90
0.90
—
50.00
ns
B1b
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 10 MHz and
MF < 10)
-2.30
2.30
-2.30
2.30
-2.30
2.30
—
50.00
ns
B1c
CLKOUT phase jitter (EXTCLK
> 15 MHz and MF <= 2) 2
-0.60
0.60
-0.60
0.60
-0.60
0.60
—
50.00
ns
B1d
CLKOUT phase jitter 2
-2.00
2.00
-2.00
2.00
-2.00
2.00
—
50.00
ns
B1e
CLKOUT frequency jitter (MF <
10) 2
—
0.50
—
0.50
—
0.50
—
50.00
%
B1f
CLKOUT frequency jitter (10 <
MF < 500) 2
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
50.00
%
B1g
CLKOUT frequency jitter (MF >
500) 2
—
3.00
—
3.00
—
3.00
—
50.00
%
B1h
Frequency jitter on EXTCLK 3
—
0.50
—
0.50
—
0.50
—
50.00
%
B2
CLKOUT pulse width low
8.00
—
12.12
—
10.00
—
50.00
ns
B3
CLKOUT width high
8.00
—
12.12
—
10.00
—
50.00
ns
B4
CLKOUT rise time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
50.00
ns
B5
CLKOUT fall time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
50.00
ns
B7
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] invalid
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B7a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3], BDIP, PTR
invalid
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B7b
CLKOUT to BR, BG, FRZ,
VFLS[0–1], VF[0–2] IWP[0–2],
LWP[0–1], STS invalid 4
5.00
—
7.58
—
6.25
—
0.250
50.00
ns
B8
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3] BDIP, PTR valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8b
CLKOUT to BR, BG,
VFLS[0–1], VF[0–2], IWP[0–2],
FRZ, LWP[0–1], STS valid 4
5.00
11.74
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V3319S166BFG8 IC SRAM 4MBIT 166MHZ 208FBGA
IDT70V3399S166BC IC SRAM 2MBIT 166MHZ 256BGA
MPC860PZQ66D4R2 IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA
FB6S017JA1 CONN FFC/FPC 0.3MM 17POS R/A SMD
SLW5R-5C7LF CONN ZIF CIC 5POS DIP 1MM R/A
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DSLVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DSLZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850SRCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRCVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRCZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*