| 型號: | XPC850DEZT80B |
| 廠商: | MOTOROLA INC |
| 元件分類: | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述: | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述: | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝: | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù): | 1/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 384K |
| 代理商: | XPC850DEZT80B |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| XPC850DSLVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
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