- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3966 > XPC850DEZT66BU (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XPC850DEZT66BU |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 14/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁當前第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
21
Bus Signal Timing
Figure 6 provides the timing for the synchronous input signals.
Figure 6. Synchronous Input Signals Timing
Figure 7 provides normal case timing for input data.
Figure 7. Input Data Timing in Normal Case
CLKOUT
TA, BI
TEA, KR,
RETRY
BB, BG, BR
B16
B17
B16a
B17a
B16b
B17
CLKOUT
TA
D[0:31],
DP[0:3]
B16
B17
B19
B18
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3319S166BC8 | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA |
| XPC850DEZT50BUR2 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT70T659S10BF8 | IC SRAM 4MBIT 10NS 208FBGA |
| XPC850DEZT50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT70T659S10BC8 | IC SRAM 4MBIT 10NS 256BGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT80B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。