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參數資料
| 型號： | XPC850DEZT50BUR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 69/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 標準包裝： | 500 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
71
Document Revision History
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T659S10BF8 | IC SRAM 4MBIT 10NS 208FBGA |
| XPC850DEZT50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| IDT70T659S10BC8 | IC SRAM 4MBIT 10NS 256BGA |
| XPC850DEVR50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| XPC850DECZT66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT66B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DEZT66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT80B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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