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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
XPC850DECVR66BU

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁數(shù)：
61/72頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

    

    
標準包裝：
60

    

    
系列：
MPC8xx

    

    
處理器類型：
32-位 MPC8xx PowerQUICC
    		

    

    
速度：
66MHz
    		

    

    
電壓：
3.3V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
256-LBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
256-PBGA（23x23）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
    64
    Freescale Semiconductor
    Mechanical Data and Ordering Information
    customers that are currently using the non-JEDEC pin numbering scheme, two sets of pinouts, JEDEC and
    non-JEDEC, are presented in this document.
    Figure 62 shows the non-JEDEC pinout of the PBGA package as viewed from the top surface.
    Figure 62. Pin Assignments for the PBGA (Top View)—non-JEDEC Standard
    PC14
    PB28
    PB27
    PC12
    TCK
    PB24
    PB23
    PA8
    PA7
    VDDL
    PA5
    PC7
    PC4
    PD14
    PD10
    PD8
    PC15
    PA14
    PA13
    PA12
    TMS
    PB26
    PA15
    PB30
    PB29
    PC13
    TRST
    N/C
    PC10
    PA6
    PB18
    PC5
    PD13
    PD9
    PD4
    PD5
    A8
    A7
    PB31
    TDO
    TDI
    PC11
    PB22
    PC9
    PB25
    PA9
    PC8
    A11
    A9
    A12
    PB19
    PA4
    PB16
    PD15
    PD12
    PD7
    PD6
    PB17
    PC6
    PD11
    PD3
    IRQ7
    IRQ1
    IRQ0
    T
    R
    P
    N
    M
    A15
    A14
    A13
    A27
    A19
    A16
    VDDL
    A20
    A21
    A29
    A23
    A25
    A28
    A30
    A22
    A31
    TSIZ0
    A26
    WE1
    TSIZ1
    WE0
    WE2
    GPLA3
    GPLA1 GPLA2
    CS6
    D8
    D0
    D4
    D1
    D9
    D11
    D2
    D3
    K
    J
    H
    L
    D16
    D5
    D19
    VDDL
    D21
    D6
    D29
    D7
    D30
    CLKOUT
    DP3
    N/C
    GND
    G
    F
    VDDH
    E
    D
    CS4
    CS7
    CS2
    XFC VDDSYN
    BI
    N/C
    CS3
    CS1
    BDIP
    BURST IPB4
    ALEB
    IRQ4 MODCK2HRESETSRESETPORESET
    VSSSYN1VSSSYN
    BR
    BB
    IRQ6
    IPB3
    IPB0
    VDDL EXTCLKEXTAL XTAL KAPWR
    C
    B
    A
    TA
    16
    15
    14
    13
    12
    11
    10
    9
    87
    6
    54
    32
    1
    A6
    A10
    A17
    A24
    A18
    WE3
    GPLA0
    CS5
    WR
    GPLB4
    CS0
    TS
    IRQ2
    IPB7
    IPB2 MODCK1 TEXP
    DP1
    DP2
    GPLA4
    TEA
    BG
    IPB5
    IPB1
    IPB6
    RSTCONFWAITB DP0
    GPLA5
    D12
    D13
    D23
    D27
    D17
    D10
    D15
    D14
    D22
    D18
    D25
    D20
    D28
    D24
    D26
    D31
    N/C
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
IDT709379L9PF
IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP

    

    
XPC850DECVR50BU
IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA

    

    
IDT709279L9PF
IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP

    

    
IDT709279L12PFI
IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP

    

    
XPC850CVR66BU
IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
XPC850DECZT50B
 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications

    

    
XPC850DECZT50BU
功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤

    

    
XPC850DECZT66B
 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications

    

    
XPC850DECZT66BU
功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤

    

    
XPC850DECZT80B
 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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