參數(shù)資料
型號: XPC850CZT50BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 65/72頁
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描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
68
Freescale Semiconductor
Document Revision History
10 Document Revision History
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Table 28. Document Revision History
Revision
Date
Change
2
7/2005
Added footnote 3 to Table 5 (previously Table 4.5) and deleted IOL limit.
1
10/2002
Added MPC850DSL. Corrected Figure 25 on page 34.
0.2
04/2002
Updated power numbers and added Rev. C
0.1
11/2001
Removed reference to 5 Volt tolerance capability on peripheral interface pins.
Replaced SI and IDL timing diagrams with better images. Updated to new
template, added this revision table.
相關PDF資料
PDF描述
IDT70V631S15PRF8 IC SRAM 4MBIT 15NS 128TQFP
046232112015800 CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT SMD
046232112015800+ CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT SMD
FF0290SS1 CONN FFC/FPC 0.3MM 90POS R/A SMD
FA5B050HP1 CONN FFC/FPC 0.5MM 50POS R/A SMD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤