參數(shù)資料
型號(hào): XPC8260VVHFBC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 17/41頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 21
系列: MPC82xx
處理器類型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 166MHz
電壓: 2.5V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 408-TBGA(37.5x37.5)
包裝: 托盤
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
24
Freescale Semiconductor
Pinout
4.1
Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the MPC8260 480 TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
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PDF描述
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參數(shù)描述
XPC8260VVIFBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
XPC8260VVIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
XPC8260ZU200A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
XPC8260ZU200HVA 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商: 功能描述:8260ZU200 制造商:Motorola Inc 功能描述:8260ZU200
XPC8260ZUHFBB3 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: