參數(shù)資料
型號(hào)： XPC8255VVIFBC
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 32/41頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 2.5V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
38
Freescale Semiconductor
Package Description
5.2
Mechanical Dimensions
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per
ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the
maximum solder ball diameter, parallel
to primary data A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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