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參數(shù)資料
| 型號： | XPC823CVR66B2T |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 28/70頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC823 ELECTRICAL SPECIFICATIONS
Table 6. Reset Timing
NUM
CHARACTERISTIC
25MHZ
40MHZ
50MHZ
UNIT
MIN
MAX
MIN
MAX
MIN
MAX
R68
CLKOUT to HRESET high impedance
20
20
20
ns
R69
CLKOUT to SRESET high impedance
20
20
20
ns
R70
RSTCONF pulse width
680
425
340
ns
R71
N/A
R72
Configuration data to HRESET rising edge setup
time
650
425
350
ns
R73
Configuration data to RSTCONF rising edge setup
time
650
425
350
ns
R74
Configuration data hold time after RSTCONF
negation
000
ns
R75
Configuration data hold time after HRESET negation
000
ns
R76
HRESET and RSTCONF asserted to data out drive
25
25
25
ns
R77
RSTCONF negated to data out high impedance
25
25
25
ns
R78
CLKOUT of last rising edge before chip three-states
HRESET to data out high impedance
252525
ns
R79
DSDI and DSCK setup
120
75
60
ns
R80
DSDI and DSCK hold time
000
ns
R81
SRESET negated to CLKOUT rising edge for DSDI
and DSCK sample
320
200
160
ns
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| XPC823CZC66A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC823CZT66B2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC823CZT66B2T | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC823ECVR66B2 | 功能描述:微處理器 - MPU 823E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC823ECVR66B2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 66MHZ BGA-256 |
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