參數(shù)資料
型號(hào): XCV1000E-7FG900C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 82/233頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計(jì): 393216
輸入/輸出數(shù): 660
門數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 900-FBGA
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁當(dāng)前第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
86
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG860 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV1000E, XCV1600E, and XCV2000E devices in the
FG860 fine-pitch Ball Grid Array package have footprint
compatibility. Pins labeled I0_VREF can be used as either
in all parts unless device-dependent as indicated in the foot-
notes. If the pin is not used as VREF, it can be used as gen-
eral I/O. Immediately following Table 24, see Table 25 for
Differential Pair information.
Table 24: FG860 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
C22
0IO
A26
0IO
B31
0IO
B34
0IO
C24
0IO
C29
0IO
C34
0IO
D24
0IO
D36
0IO
D40
0IO
E26
0IO
E28
0IO
E35
0
IO_L0N_Y
A38
0
IO_L0P_Y
D38
0
IO_L1N_Y
B37
0
IO_L1P_Y
E37
0
IO_VREF_L2N_Y
A37
0
IO_L2P_Y
C39
0
IO_L3N_Y
B36
0
IO_L3P_Y
C38
0
IO_L4N_YY
A36
0
IO_L4P_YY
B35
0
IO_VREF_L5N_YY
A35
0
IO_L5P_YY
D37
0IO_L6N_Y
C37
0
IO_L6P_Y
A34
0
IO_L7N_Y
E36
0
IO_L7P_Y
B33
0
IO_L8N_YY
A33
0
IO_L8P_YY
C32
0
IO_VREF_L9N_YY
C36
0
IO_L9P_YY
B32
0
IO_L10N_Y
A32
0
IO_L10P_Y
D35
0
IO_VREF_L11N_Y
C312
0
IO_L11P_Y
C35
0
IO_L12N_YY
E34
0
IO_L12P_YY
A31
0
IO_VREF_L13N_YY
D34
0
IO_L13P_YY
C30
0
IO_L14N_Y
B30
0
IO_L14P_Y
E33
0
IO_L15N_Y
A30
0
IO_L15P_Y
D33
0
IO_VREF_L16N_YY
C33
0
IO_L16P_YY
B29
0
IO_L17N_YY
E32
0
IO_L17P_YY
A29
0
IO_L18N_Y
D32
0
IO_L18P_Y
C28
0
IO_L19N_Y
E31
0
IO_L19P_Y
B28
0
IO_L20N_Y
D31
0
IO_L20P_Y
A28
0
IO_L21N_Y
D30
0
IO_L21P_Y
C27
0
IO_L22N_YY
E29
0
IO_L22P_YY
B27
0
IO_VREF_L23N_YY
D29
0
IO_L23P_YY
A27
0
IO_L24N_Y
C26
0
IO_L24P_Y
D28
0
IO_L25N_Y
B26
0
IO_L25P_Y
F27
0
IO_L26N_YY
E27
0
IO_L26P_YY
C25
Table 24: FG860 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FMM24DSEH CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET
FMM24DRKN CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
FMM24DRKH CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
ASM10DREN CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
ASM10DREH CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1000E-7FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FGBA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1000E-7HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1000E-7HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV1000E-8BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1000E-8BG240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays