參數資料
型號： XC6VSX475T-L1FFG1759C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數： 5/11頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA VIRTEX 6 476K 1759FFGBGA
產品培訓模塊： Virtex-6 FPGA Overview
產品變化通告： Virtex-6 FIFO Input Logic Reset 18/Apr/2011
標準包裝： 1
系列： Virtex® 6 SXT
LAB/CLB數： 37200
邏輯元件/單元數： 476160
RAM 位總計： 39223296
輸入/輸出數： 840
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 1759-BBGA，FCBGA
供應商設備封裝： 1759-FCBGA
Virtex-6 Family Overview
DS150 (v2.4) January 19, 2012
Product Specification
3
Virtex-6 FPGA Device-Package Combinations and Maximum I/Os
Virtex-6 LXT and SXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 2.
Virtex-6 HXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 3.
Table 2: Virtex-6 LXT and SXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF484
FFG484
FF784
FFG784
FF1156
FFG1156
FF1759
FFG1759
FF1760
FFG1760
Size (mm)
23 x 23
29 x 29
35 x 35
42.5 x 42.5
Device
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
XC6VLX75T
8
240
12
360
XC6VLX130T
8
240
12
400
20
600
XC6VLX195T
12
400
20
600
XC6VLX240T
12
400
20
600
24
720
XC6VLX365T
20
600
24
720
XC6VLX550T
36
840
0
1200
XC6VLX760
0
1200
XC6VSX315T
20
600
24
720
XC6VSX475T
20
600
36
840
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
Table 3: Virtex-6 HXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF1154
FFG1154
FF1155
FFG1155
FF1923
FFG1923
FF1924
FFG1924
Size (mm)
35x35
35 x 35
45 x 45
45x45
Device
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
XC6VHX250T
48
0
320
XC6VHX255T
24
12
440
24
480
XC6VHX380T
48
0
320
24
12
440
40
24
720
48
24
640
XC6VHX565T
40
24
720
48
24
640
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
相關PDF資料
PDF描述
XC6VSX475T-2FFG1759C IC FPGA VIRTEX 6 476K 1759FFGBGA
AGM43DTBN CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
XC5VLX220T-2FF1738I IC FPGA VIRTEX-5 220K 1738FBGA
XC6VSX475T-1FFG1156I IC FPGA VIRTEX 6 476K 1156FFGBGA
XC5VTX240T-2FFG1759C IC FPGA VIRTEX5TXT 240K 1759FBGA
相關代理商/技術參數
參數描述
XC6VSX475T-L1FFG1759I 功能描述:IC FPGA VIRTEX 6 476K 1759FFGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 6 SXT 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC705B32CBE 功能描述:IC MCU 2.1MHZ 32K OTP 56-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 標準包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
XC705B32CFNE 功能描述:IC MCU 2.1MHZ 32K OTP 52-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 標準包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
XC708KH12IFUE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
XC708KH12PBE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
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