| 型號: | XC6SLX16-2FTG256I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數: | 8/11頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA |
| 產品培訓模塊: | S6 Family Overview |
| 標準包裝: | 90 |
| 系列: | Spartan® 6 LX |
| LAB/CLB數: | 1139 |
| 邏輯元件/單元數: | 14579 |
| RAM 位總計: | 589824 |
| 輸入/輸出數: | 186 |
| 電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼: | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝: | 256-FTBGA |
| 其它名稱: | 122-1752 XC6SLX16-2FTG256I-ND |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACM36DRSI | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| XC6SLX16-2CSG324C | IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA |
| AMM15DTMT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| GEM22DTMD | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| XC3S400AN-4FGG400C | IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| XC6SLX16-3CPG196I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-3CSG225C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-3CSG225I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC6SLX16-3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |