參數(shù)資料
型號： XC4085XL-2BG432I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 7/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA
產(chǎn)品變化通告： XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004
標準包裝： 21
系列： XC4000E/X
LAB/CLB數(shù)： 3136
邏輯元件/單元數(shù)： 7448
RAM 位總計： 100352
輸入/輸出數(shù)： 352
門數(shù)： 85000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 432-LBGA，金屬
供應商設備封裝： 432-MBGA（40x40）
R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-19
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
DQ
S/R
EC
YQ
Y
DIN
H
G
F
G
H
DQ
S/R
EC
XQ
DIN
H
G
F
H
X
H
F
G
G4
G3
G2
G1
F
F3
F2
F1
F4
F
CARRY
G
CARRY
C
DOWN
CARRY
LOGIC
D
C
UP
K
S/R
EC
H1
X6699
OUT
IN
OUT
IN
COUT0
Figure 13: Fast Carry Logic in XC4000E CLB (shaded area not present in XC4000X)
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關PDF資料
PDF描述
IDT7015S17J IC SRAM 72KBIT 17NS 68PLCC
68714014022 CONN ZIF .50MM SMT TOP 40P
AMM43DTAS CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
FMM15DREF CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET
FMC36DRYN-S734 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC4085XL-2BG560C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4085XL-2BG560I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4085XL-3BG432C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4085XL-3BG432I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4085XL-3BG560C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*