| 型號(hào): | XC4085XL-1BG560I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 64/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA |
| 產(chǎn)品變化通告: | XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 12 |
| 系列: | XC4000E/X |
| LAB/CLB數(shù): | 3136 |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 7448 |
| RAM 位總計(jì): | 100352 |
| 輸入/輸出數(shù): | 448 |
| 門數(shù): | 85000 |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼: | 560-LBGA,金屬 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 560-MBGA(42.5x42.5) |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC4085XL-1BG560C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA |
| AMM30DTAT-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| HSC65DRYN-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| XC4062XL-3HQ240I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP |
| HSC65DRYH-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC4085XL-1PG559C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC4085XL-2BG432C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 |
| XC4085XL-2BG432I | 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 |
| XC4085XL-2BG560C | 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 |
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