參數(shù)資料
型號(hào)： XC4052XL-1HQ240I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 49/68頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP
產(chǎn)品變化通告： XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： XC4000E/X
LAB/CLB數(shù)： 1936
邏輯元件/單元數(shù)： 4598
RAM 位總計(jì)： 61952
輸入/輸出數(shù)： 193
門(mén)數(shù)： 52000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 240-BFQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-PQFP（32x32）
R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-57
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
XC4000E/EX/XL Program Readback Switching Characteristic Guidelines
Testing of the switching parameters is modeled after testing methods specied by MIL-M-38510/605. All devices are 100%
functionally tested. Internal timing parameters are not measured directly. They are derived from benchmark timing patterns
that are taken at device introduction, prior to any process improvements.
The following guidelines reect worst-case values over the recommended operating conditions.
Note 1:
Timing parameters apply to all speed grades.
Note 2:
If rdbk.TRIG is High prior to Finished, Finished will trigger the rst Readback.
Note 1:
Timing parameters apply to all speed grades.
Note 2:
If rdbk.TRIG is High prior to Finished, Finished will trigger the rst Readback.
RTRC
T
RCRT
T
RCRT
T
2
RCL
T
4
RCRR
T
6
RCH
T
5
RCRD
T
7
DUMMY
rdbk.DATA
rdbk.RIP
rdclk.I
rdbk.TRIG
Finished
Internal Net
VALID
X1790
VALID
1
RTRC
T
1
E/EX
Description
Symbol
Min
Max
Units
rdbk.TRIG
rdbk.TRIG setup to initiate and abort Readback
rdbk.TRIG hold to initiate and abort Readback
1
2
TRTRC
TRCRT
200
50
-
ns
rdclk.1
rdbk.DATA delay
rdbk.RIP delay
High time
Low time
7
6
5
4
TRCRD
TRCRR
TRCH
TRCL
-
250
500
ns
XL
Description
Symbol
Min
Max
Units
rdbk.TRIG
rdbk.TRIG setup to initiate and abort Readback
rdbk.TRIG hold to initiate and abort Readback
1
2
TRTRC
TRCRT
200
50
-
ns
rdclk.1
rdbk.DATA delay
rdbk.RIP delay
High time
Low time
7
6
5
4
TRCRD
TRCRR
TRCH
TRCL
-
250
500
ns
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC4036XL-3BG352C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC4052XL-1HQ304I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱(chēng):122-1789
XC4052XL-1PG411C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC4052XL-2BG432C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱(chēng):122-1789
XC4052XL-2BG432I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱(chēng):122-1789
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