參數(shù)資料
型號(hào)： XC3SD3400A-5CS484C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 4/7頁(yè)
文件大小： 0K
描述： SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 5968
邏輯元件/單元數(shù)： 53712
RAM 位總計(jì)： 2322432
輸入/輸出數(shù)： 309
門(mén)數(shù)： 3400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-CSPBGA
配用： 122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP
Extended Spartan-3A Family Overview
DS706 (v1.1) February 2, 2011
Product Specification
4
R
Package Marking
Figure 1 provides a top marking example for the Extended
Spartan-3A family in the quad-flat packages. Figure 2
shows the top marking for the Extended Spartan-3A family
in BGA packages. The markings for the BGA packages are
nearly identical to those for the quad-flat packages, except
that the marking is rotated with respect to the ball A1
indicator.
The “5C” and “4I” Speed Grade/Temperature Range part
combinations might be dual marked as “5C/4I”.
Table 2: Available User I/Os
Device
VQ100
VQG100
TQ144
TQG144
FT256
FTG256
FG320
FGG320
FG400
FGG400
CS484
CSG484
FG484
FGG484
FG676
FGG676
Body Size (mm)
14x14(1)
20x20(1)
17 x 17
19 x 19
21 x 21
19 x 19
23 x 23
27 x 27
XC3S50A/AN
68(2)
108
144
-
XC3S200A/AN
68(2)
-
195
248(2)
-
XC3S400A/AN
-
195
251(2)
311
-
XC3S700A/AN
-
161(2)
-
311(2)
-372
-
XC3S1400A/AN
-
161(2)
-
375
502
XC3SD1800A
-
----
309
-
519
XC3SD3400A
-
----
309
-
469
Notes:
1.
The footprints for the VQ/TQ packages are larger than the package body. See the package drawings
2.
These options are available only in the Spartan-3A devices, not the Spartan-3AN devices. See the data sheets for each device for Pb and
Pb-free package option availability.
X-Ref Target - Figure 1
Figure 1: Extended Spartan-3A Device QFP Package Marking Example
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Extended Spartan-3A Device BGA Package Marking Example
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S50A
TM
TQ144AGQ0625
D1234567A
4C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
R
DS706_01_072508
Lot Code
Date Code
XC3S50A
TM
4C
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
DS706_02_072508
FT256 AGQ0625
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25LC160C-E/ST IC SRL EEPROM 2KX8 2.5V 8-TSSOP
25LC160C-E/MS IC SRL EEPROM 2KX8 2.5V 8-MSOP
XC6SLX75-3FGG484C IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA
25AA640AX-I/ST IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP
XC6SLX75-3CSG484C IC FPGA SPARTAN 6 74K 484CSGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3SD3400A-5CSG484C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3SD3400A-5FG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3SD3400A-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC40 DO NOT USE## 制造商:Xilinx 功能描述:
XC40 DO NOT USE### 制造商:Xilinx 功能描述:
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