| 型號(hào): | XC3SD1800A-5FG676C |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù): | 1/7頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 40 |
| 系列: | Spartan®-3A DSP |
| LAB/CLB數(shù): | 4160 |
| 邏輯元件/單元數(shù): | 37440 |
| RAM 位總計(jì): | 1548288 |
| 輸入/輸出數(shù): | 519 |
| 門(mén)數(shù): | 1800000 |
| 電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 676-FBGA(27x27) |
| 配用: | 122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 25LC080BT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8SOIC |
| XC6SLX45-L1CSG484I | IC FPGA SPARTAN 6 43K 484CSGBGA |
| 25LC080B-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8SOIC |
| 25LC080AT-E/SN | IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8SOIC |
| XCV100E-6FG256C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3SD1800A-5FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC3SD3400A-4CS484C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
| XC3SD3400A-4CS484CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3SD3400A-4CS484I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 484PIN LC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA |
| XC3SD3400A-4CSG484C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |