參數(shù)資料
型號： XC3S4000-4FGG676C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 129/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝： 40
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 6912
邏輯元件/單元數(shù)： 62208
RAM 位總計： 1769472
輸入/輸出數(shù)： 489
門數(shù)： 4000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
214
1
IO_L25P_1
D19
I/O
1
IO_L26N_1
A19
I/O
1
IO_L26P_1
B19
I/O
1
IO_L27N_1
F17
I/O
1
IO_L27P_1
G17
I/O
1
IO_L28N_1
B17
I/O
1
IO_L28P_1
C17
I/O
1
IO_L29N_1
J16
I/O
1
IO_L29P_1
K16
I/O
1
IO_L30N_1
G16
I/O
1
IO_L30P_1
H16
I/O
1
IO_L31N_1/VREF_1
D16
VREF
1
IO_L31P_1
E16
I/O
1
IO_L32N_1/GCLK5
B16
GCLK
1
IO_L32P_1/GCLK4
C16
GCLK
1
N.C. (
)
IO_L37N_1
H18
I/O
1
N.C. (
)
IO_L37P_1
J18
I/O
1
N.C. (
)
IO_L38N_1
D18
I/O
1
N.C. (
)
IO_L38P_1
E18
I/O
1
N.C. (
)
IO_L39N_1
A18
I/O
1
N.C. (
)
IO_L39P_1
B18
I/O
1
N.C. (
)
IO_L40N_1
K17
I/O
1
N.C. (
)
IO_L40P_1
K18
I/O
1
VCCO_1
L17
VCCO
1
VCCO_1
C18
VCCO
1
VCCO_1
G18
VCCO
1
VCCO_1
L18
VCCO
1
VCCO_1
L19
VCCO
1
VCCO_1
J20
VCCO
1
VCCO_1
C22
VCCO
1
VCCO_1
G22
VCCO
1
VCCO_1
E24
VCCO
1
VCCO_1
C26
VCCO
2
IO
J25
I/O
2
IO_L01N_2/VRP_2
C29
DCI
2
IO_L01P_2/VRN_2
C30
DCI
2
IO_L02N_2
D27
I/O
2
IO_L02P_2
D28
I/O
2
IO_L03N_2/VREF_2
D29
VREF
2
IO_L03P_2
D30
I/O
Table 107: FG900 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S2000
Pin Name
XC3S4000, XC3S5000
Pin Name
FG900 Pin
Number
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA56-I/P IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP
93LC66-I/P IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP
XCV100E-7CS144C IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA
XCV100E-6CS144I IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA
24LC128T-I/SN IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S4000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S4000-4FGG676I4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S4000-4FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S4000-4FGG900I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 4M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S4000-4FT256C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
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