型號: | XC3S2000-4FGG456I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 2/272頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Extended Spartan 3A FPGA Family |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB數(shù): | 5120 |
邏輯元件/單元數(shù): | 46080 |
RAM 位總計: | 737280 |
輸入/輸出數(shù): | 333 |
門數(shù): | 2000000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 456-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 456-FBGA |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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XC3S2000-5FGG456C | SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC3S2000-4FGG676C4124 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC3S2000-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3S2000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3S2000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |