- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4259 > XC3S1600E-4FGG400I (Xilinx Inc)IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XC3S1600E-4FGG400I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 5/227頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數(shù)： | 3688 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 33192 |
| RAM 位總計： | 663552 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 304 |
| 門數(shù)： | 1600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 400-BGA |
| 供應商設備封裝： | 400-FBGA（21x21） |
| 配用： | HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU |
第1頁第2頁第3頁第4頁當前第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
102
Maximum Bitstream Size for Daisy-Chains
The maximum bitstream length supported by Spartan-3E
FPGAs in serial daisy-chains is 4,294,967,264 bits
(4 Gbits), roughly equivalent to a daisy-chain with 720
XC3S1600E FPGAs. This is a limit only for serial
daisy-chains where configuration data is passed via the
FPGA’s DOUT pin. There is no such limit for JTAG chains.
Configuration Sequence
For additional information including I/O behavior before and
during configuration, refer to the “Sequence of Events”
chapter in UG332.
The Spartan-3E configuration process is three-stage
process that begins after the FPGA powers on (a POR
event) or after the PROG_B input is asserted. Power-On
Reset (POR) occurs after the VCCINT, VCCAUX, and the
VCCO Bank 2 supplies reach their respective input threshold
levels. After either a POR or PROG_B event, the
three-stage configuration process begins.
1.
The FPGA clears (initializes) the internal configuration
memory.
2.
Configuration data is loaded into the internal memory.
3.
The user-application is activated by a start-up process.
Figure 66 is a generalized block diagram of the Spartan-3E
configuration logic, showing the interaction of different
device inputs and Bitstream Generator (BitGen) options. A
flow diagram for the configuration sequence of the Serial
the Boundary-Scan or JTAG configuration sequence.
Initialization
Configuration automatically begins after power-on or after
asserting the FPGA PROG_B pin, unless delayed using the
FPGA’s INIT_B pin. The FPGA holds the open-drain INIT_B
signal Low while it clears its internal configuration memory.
Externally holding the INIT_B pin Low forces the
configuration sequencer to wait until INIT_B again goes
High.
The FPGA signals when the memory-clearing phase is
complete by releasing the open-drain INIT_B pin, allowing
the pin to go High via the external pull-up resistor to
VCCO_2.
Loading Configuration Data
After initialization, configuration data is written to the
FPGA’s internal memory. The FPGA holds the Global
Set/Reset (GSR) signal active throughout configuration,
holding all FPGA flip-flops in a reset state. The FPGA
signals when the entire configuration process completes by
releasing the DONE pin, allowing it to go High.
The FPGA configuration sequence can also be initiated by
asserting PROG_B. Once released, the FPGA begins
clearing its internal configuration memory, and progresses
through the remainder of the configuration process.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V250-5CSG144C | IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA |
| XC2V250-4CSG144I | IC FPGA VIRTEX-II 250K 144-CSBGA |
| XC6SLX45T-N3FGG484I | IC FPGA SPARTAN-6 484FBGA |
| XC6SLX45T-2FG484I | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| XC6SLX45T-2FGG484I | IC FPGA SPARTAN 6 43K 484FGGBGA |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S1600E-4FGG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA |
| XC3S1600E-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S1600E-4FT256C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1600E-4FT256I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
| XC3S1600E-4FTG256C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。