參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1600E-4FGG320I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 211/227頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 3688
邏輯元件/單元數(shù)： 33192
RAM 位總計(jì)： 663552
輸入/輸出數(shù)： 250
門(mén)數(shù)： 1600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
配用： HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)當(dāng)前第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
84
SPI serial Flash PROMs and the Atmel AT45DB-series
Data Flash PROMs using the Platform Cable USB, Xilinx
Parallel IV, or other compatible programming cable.
Byte-Wide Peripheral Interface (BPI) Parallel
Flash Mode
For additional information, refer to the “Master BPI Mode”
chapter in UG332.
In Byte-wide Peripheral Interface (BPI) mode
(M[2:0] = <0:1:0> or <0:1:1>), a Spartan-3E FPGA
configures itself from an industry-standard parallel NOR
Flash PROM, as illustrated in Figure 58. The FPGA
generates up to a 24-bit address lines to access an
attached parallel Flash. Only 20 address lines are
generated for Spartan-3E FPGAs in the TQ144 package.
Similarly, the XC3S100E FPGA in the CP132 package only
has 20 address lines while the XC3S250E and XC3S500E
FPGAs in the same package have 24 address lines. When
using the VQ100 package, the BPI mode is not available
when using parallel NOR Flash, but is supported using
parallel Platform Flash (XCFxxP).
The BPI configuration interface is primarily designed for
standard parallel NOR Flash PROMs and supports both
byte-wide (x8) and byte-wide/halfword (x8/x16) PROMs.
The interface functions with halfword-only (x16) PROMs,
but the upper byte in a portion of the PROM remains
unused. For configuration, the BPI interface does not
require any specific Flash PROM features, such as boot
block or a specific sector size.
The BPI interface also functions with Xilinx parallel Platform
Flash PROMs (XCFxxP), although the FPGA’s address
lines are left unconnected.
The BPI interface also works equally wells with other
asynchronous memories that use a similar SRAM-style
interface such as SRAM, NVRAM, EEPROM, EPROM, or
masked ROM.
NAND Flash memory is commonly used in memory cards
for digital cameras. Spartan-3E FPGAs do not configure
directly from NAND Flash memories.
The FPGA’s internal oscillator controls the interface timing
and the FPGA supplies the clock on the CCLK output pin.
However, the CCLK signal is not used in single FPGA
applications. Similarly, the FPGA drives three pins Low
during configuration (LDC[2:0]) and one pin High during
configuration (HDC) to the PROM’s control inputs.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA3S1000-4FGG456Q IC FPGA SPARTAN-3 1M 456-FBGA
GCB108DHBN CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
GCB108DHBD CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD
XA6SLX45T-2CSG324I IC FPGA SPARTAN 6 43K 324CSGBGA
XC6SLX45T-N3CSG324I IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1600E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1600E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1600E-4FGG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA
XC3S1600E-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC3S1600E-4FT256C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*