參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1200E-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 84/227頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 2168
邏輯元件/單元數(shù)： 19512
RAM 位總計(jì)： 516096
輸入/輸出數(shù)： 190
門數(shù)： 1200000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
174
TQ144: 144-lead Thin Quad Flat Package
The XC3S100E and the XC3S250E FPGAs are available in
the 144-lead thin quad flat package, TQ144. Both devices
share a common footprint for this package as shown in
Table 137 lists all the package pins. They are sorted by
bank number and then by pin name of the largest device.
Pins that form a differential I/O pair appear together in the
table. The table also shows the pin number for each pin and
the pin type, as defined earlier.
The TQ144 package only supports 20 address output pins
in the Byte-wide Peripheral Interface (BPI) configuration
mode. In larger packages, there are 24 BPI address
outputs.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
web site at:
Pinout Table
Table 137: TQ144 Package Pinout
Bank
XC3S100E Pin Name
XC3S250E Pin Name
TQ144 Pin
Type
0
IO
P132
I/O
0
IO/VREF_0
P124
VREF
0
IO_L01N_0
P113
I/O
0
IO_L01P_0
P112
I/O
0
IO_L02N_0
P117
I/O
0
IO_L02P_0
P116
I/O
0
IO_L04N_0/GCLK5
P123
GCLK
0
IO_L04P_0/GCLK4
P122
GCLK
0
IO_L05N_0/GCLK7
P126
GCLK
0
IO_L05P_0/GCLK6
P125
GCLK
0
IO_L07N_0/GCLK11
P131
GCLK
0
IO_L07P_0/GCLK10
P130
GCLK
0
IO_L08N_0/VREF_0
P135
VREF
0
IO_L08P_0
P134
I/O
0
IO_L09N_0
P140
I/O
0
IO_L09P_0
P139
I/O
0
IO_L10N_0/HSWAP
P143
DUAL
0
IO_L10P_0
P142
I/O
0
IP
P111
INPUT
0
IP
P114
INPUT
0
IP
P136
INPUT
0
IP
P141
INPUT
0
IP_L03N_0
P120
INPUT
0
IP_L03P_0
P119
INPUT
0
IP_L06N_0/GCLK9
P129
GCLK
0
IP_L06P_0/GCLK8
P128
GCLK
0
VCCO_0
P121
VCCO
0
VCCO_0
P138
VCCO
1
IO/A0
P98
DUAL
1
IO/VREF_1
P83
VREF
1
IO_L01N_1/A15
P75
DUAL
1
IO_L01P_1/A16
P74
DUAL
1
IO_L02N_1/A13
P77
DUAL
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1200E-5FTG256C IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA
ACC60DRXH CONN EDGECARD 120PS .100 DIP SLD
GCB100DHAR CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD
3341-25 CONN JACKSOCKET M2.5/M2 0.41"
XC3S1200E-4FTG256I IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1200E-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN3E FPGA 1200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1200E-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1200E-4PQ208C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
XC3S1200E-4PQ208I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
XC3S1200E-4PQG208C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
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