參數(shù)資料
型號： XC2S30-5TQG144C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 46/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 30K 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 216
邏輯元件/單元數(shù)： 972
RAM 位總計： 24576
輸入/輸出數(shù)： 92
門數(shù)： 30000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
產(chǎn)品目錄頁面： 599 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 122-1318
Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
50
R
Revision History
Date
Version
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Corrected banking description.
03/05/01
2.1
Clarified guidelines for applying power to VCCINT and VCCO
09/03/03
2.2
The following changes were made:
"Serial Modes," page 20 cautions about toggling WRITE during serial configuration.
Maximum VIH values in Table 32 and Table 33 changed to 5.5V.
In "Boundary Scan," page 13, removed sentence about lack of INTEST support.
In Table 9, page 17, added note about the state of I/Os after power-on.
In "Slave Parallel Mode," page 23, explained configuration bit alignment to SelectMap
port.
06/13/08
2.8
Added note that TDI, TMS, and TCK have a default pull-up resistor. Added note on maximum
daisy chain limit. Updated Figure 15 and Figure 18 since Mode pins can be pulled up to either
2.5V or 3.3V. Updated DLL section. Recommended using property or attribute instead of
primitive to define I/O properties. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM44DSEF-S13 CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND
AMM44DSEF-S13 CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND
ASM44DRTF-S13 CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND
AMM44DRTF-S13 CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
AMM25DTBS CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S30-5TQG144I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S30-5VQ100C 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S30-5VQ100I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S30-5VQG100C 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC2S30-5VQG100I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 30K GATES 972 CELLS 263MHZ 2.5V 100VTQFP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC SYSTEM GATE
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