參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S200-6FG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 45/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
Spartan-II FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS001-1 (v2.8) June 13, 2008
Module 1 of 4
Product Specification
5
R
Ordering Information
Spartan-II devices are available in both standard and Pb-free packaging options for all device/package combinations. The
Pb-free packages include a special "G" character in the ordering code.
Standard Packaging
Pb-Free Packaging
Device Part Marking
XC2S50 -6 PQ 208 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type
Number of Pins
Example:
DS077-1_01a_072204
XC2S50 -6 PQ
208 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type
Number of Pins
Pb-free
G
Example:
DS077-1_01b_072204
Device Ordering Options
Device
Speed Grade
Number of Pins / Package Type
Temperature Range (TJ)
XC2S15
-5
Standard Performance
VQ(G)100
100-pin Plastic Very Thin QFP
C = Commercial
0°C to +85°C
XC2S30
-6
Higher Performance(1)
CS(G)144
144-ball Chip-Scale BGA
I = Industrial
–40°C to +100°C
XC2S50
TQ(G)144
144-pin Plastic Thin QFP
XC2S100
PQ(G)208
208-pin Plastic QFP
XC2S150
FG(G)256
256-ball Fine Pitch BGA
XC2S200
FG(G)456
456-ball Fine Pitch BGA
Notes:
1.
The -6 speed grade is exclusively available in the Commercial temperature range.
Lot Code
Date Code
Sample package with part marking
for XC2S50-6PQ208C.
XC2S50
TM
PQ208AFP0025
A1134280A
6C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed
Operating Range
R
ds001-1_02_090303
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM40DRMI-S288 CONN EDGECARD 80POS .156 EXTEND
AMM25DTMS-S189 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
XC2S200-5FG256I IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
XA6SLX4-3CSG225Q IC FPGA SPARTAN 6 225CSGBGA
XC6SLX16-L1CSG324I IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC2S200-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-6FG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II 2.5V FPGA Family:Introduction and Ordering Information
XC2S200-6FGG256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 200K GATES 5292 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA 256 BGA SPARTAN II 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
XC2S200-6FGG256C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
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