參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S200-5FGG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 65/99頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 284
門數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
其它名稱： 122-1313
Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
68
R
Revision History
Date
Version No.
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Updated timing to reflect the
latest speed files. Added current supply numbers and XC2S200 -5 timing numbers. Approved
-5 timing numbers as preliminary information with exceptions as noted.
11/02/00
2.1
Removed Power Down feature.
01/19/01
2.2
DC and timing numbers updated to Preliminary for the XC2S50 and XC2S100. Industrial
power-on current specifications and -6 DLL timing numbers added. Power-on specification
clarified.
03/09/01
2.3
Added note on power sequencing. Clarified power-on current requirement.
08/28/01
2.4
Added -6 preliminary timing. Added typical and industrial standby current numbers. Specified
min. power-on current by junction temperature instead of by device type (Commercial vs.
Industrial). Eliminated minimum VCCINT ramp time requirement. Removed footnote limiting
DLL operation to the Commercial temperature range.
07/26/02
2.5
Clarified that I/O leakage current is specified over the Recommended Operating Conditions for
VCCINT and VCCO.
08/26/02
2.6
Added references for XAPP450 to Power-On Current Specification.
09/03/03
2.7
Added relaxed minimum power-on current (ICCPO) requirements to page 53. On page 64,
moved TRPW values from maximum to minimum column.
06/13/08
2.8
Updated I/O measurement thresholds. Updated description and links. Updated all modules for
continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC35DRXH CONN EDGECARD 70POS .100 DIP SLD
XC2S200-6FG456C IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
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XC2S200-5FG456I IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC2S200-5PQ208Q 制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA
XC2S200-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQG208I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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