參數(shù)資料
型號: XC2S200-5FG256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 56/99頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-II
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計: 57344
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 200000
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
Spartan-II FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS001-1 (v2.8) June 13, 2008
Module 1 of 4
Product Specification
6
R
Revision History
Date
Version No.
Description
09/18/00
2.0
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Added industrial temperature
range information.
10/31/00
2.1
Removed Power down feature.
03/05/01
2.2
Added statement on PROMs.
11/01/01
2.3
Updated Product Availability chart. Minor text edits.
09/03/03
2.4
Added device part marking.
08/02/04
2.5
Added information on Pb-free packaging options and removed discontinued options.
06/13/08
2.8
Updated description and links. Updated all modules for continuous page, figure, and table
numbering. Synchronized all modules to v2.8.
PN 011311
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA6SLX4-3CSG225Q IC FPGA SPARTAN 6 225CSGBGA
XC6SLX16-L1CSG324I IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA
FMM25DSEI-S243 CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET
AMM25DTBS-S189 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
24FC64-I/P IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5FG256I-0744 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S2005FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S200-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S2005FG456C-ES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S200-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)