| 型號: | XC17S50APDG8C |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 1/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP |
| 標準包裝: | 50 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲容量: | 500kb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
| 供應商設備封裝: | 8-PDIP |
| 包裝: | 管件 |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEM08DRKF | CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD |
| V24C24H100BF | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| ACC70DKMH-S1191 | CONN EDGECARD 140POS .100 WW |
| NCV8504PW50G | IC REG LDO 5V .4A 16-SOIC |
| HSC36DRTN-S93 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XC17S50AVO8C | 功能描述:IC PROM SER 500K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S50AVO8I | 功能描述:IC PROM SER 500K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
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