| 型號: | XC17S40XLPD8C |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 1/11頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP |
| 產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 標準包裝: | 50 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲容量: | 400kb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
| 包裝: | 管件 |
| 其它名稱: | 122-1273 XC17S40XLPD8C-ND |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD475K050R0500 | CAP TANT 4.7UF 50V 10% 2917 |
| T97R686K025CBB | CAP TANT 68UF 25V 10% 3024 |
| XC17S40SO20I | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC |
| VE-B1M-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| TCJD336M025R0100 | CAP TANT 33UF 25V 20% 2917 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC17S40XLPD8I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S40XLPDG8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S40XLSO20C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S40XLSO20I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S40XLSO20I0166 | 制造商:Xilinx 功能描述: |