| 型號(hào): | XC17S30XLVO8I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 3/11頁 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC |
| 產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 98 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲(chǔ)容量: | 300kb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-TSOP |
| 包裝: | 管件 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCC18DCSN | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
| MAX8891EXK15+T | IC REG LDO 1.5V .15A SC70-5 |
| XC17S30XLVO8C | IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC |
| 3-640866-6 | CONN RCPT 6POS 22AWG .156 TIN |
| GRM2165C1H202JA01D | CAP CER 2000PF 50V 5% NP0 0805 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC17S30XL-VO8I | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| XC17S30XLVOG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S30XLVOG8I | 功能描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S40 | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays |
| XC17S40PD8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |