| 型號: | XC17S30APD8C |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù): | 1/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 50 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲容量: | 300kb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
| 包裝: | 管件 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC22DREH | CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET |
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| T86E107M016EBAS | CAP TANT 100UF 16V 20% 2917 |
| EBC15DRYI-S13 | CONN EDGECARD 30POS .100 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XC17S30ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S30ASO20I | 功能描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S30AVO8C | 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S30AVO8I | 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |