| 型號: | XC17S100APD8I |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁數: | 1/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP |
| 標準包裝: | 50 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲容量: | 1Mb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
| 供應商設備封裝: | 8-PDIP |
| 包裝: | 管件 |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GBM22DRTH | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| VI-J6T-CY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| XC17S50AVO8I | IC PROM SER 500K 8-SOIC |
| XC17S50ASO20I | IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC |
| AGM22DTBN | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC17S100ASO20C | 功能描述:IC PROM SER 100000 C-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S100ASO20I | 功能描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S100AVO8C | 功能描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S100AVO8I | 功能描述:IC PROM SER 10K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC17S100AVOG8C | 功能描述:IC PROM SERIAL 100K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |