參數(shù)資料
型號： XC1736EPDG8C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 10/13頁
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描述： IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
產(chǎn)品變化通告： XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
可編程類型： OTP
存儲容量： 36kb
電源電壓： 4.75 V ~ 5.25 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
其它名稱： 122-1509
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
Product Specification
6
R
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: Master Serial Mode
DIN
DOUT
CCLK
INIT
DONE
PROM
DATA
CLK
CE
FPGA
(Low Resets the Address Pointer)
VCC
OPTIONAL
Daisy-chained
FPGAs with
Different
configurations
OPTIONAL
Slave FPGAs
with Identical
Configurations
RESET
DS027_02_111606
CCLK
(Output)
DIN
DOUT
(Output)
OE/RESET
MODES(1)
VPP
Cascaded
Serial
Memory
DATA
CLK
CEO
OE/RESET
3.3V
4.7K
Ω
Notes:
1. For mode pin connections, refer to the appropriate FPGA data sheet.
2. The one-time-programmable PROM supports automatic loading of configuration programs.
3. Multiple devices can be cascaded to support additional FPGAs.
4. An early DONE inhibits the PROM data output one CCLK cycle before the FPGA I/Os become active.
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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XC1736ESO8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1736ESOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1736EVO8C 功能描述:IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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